答■■◆：公司产品cmp-disk主要在材料端有批量销售，在FAB端目前也实现了小批量的供货，市场占有率较低，未来公司将积极推动各大FAB厂测试验证■◆，加强合作，力争尽快实现国产替代和市场占有率的突破★■◆★。

　　答◆◆★★◆★：一是通过强化供应商合作来降低采购成本◆★◆◆，锁定部分原材料采购的优惠机制，控制采购价格；二是通过技术改造■★◆■，增强上砂的稳定性■■★■，以此提升产品质量★■◆◆◆，提高产品在客户端的良品率；三是通过精细化管理，优化内部流程■◆◆★■★，如提高裸线利用率、完善金刚石回收利用工艺、加强设备维护保养等★★★■。

　　答◆★：公司中标的两个机加中心的订单目前已交付客户现场，目前在客户端进行调试◆★■■。

　　问：请问公司定增融资项目★◆◆■◆★“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期■◆★★■”，截止4月30日，目前已经有多少条生产线在生产了★★◆◆★■？

　　问：2023年下半年以来金刚线产品价格下降较为明显，导致毛利率下降◆■◆◆◆，请问公司如何调整★■？

　　问：截止目前，除了南京三芯已经成功推出硅棒磨削加工中心，半导体精密制造装备新产品落地具体情况如何？

　　答：公司定增融资项目“年产4100万公里超细金刚石线锯生产项目一期★★”，目前已完成52条生产线的安装调试和生产。

　　答：一方面公司新增产能所涉及的设备都是较为先进的，其生产效率较高；另一方面公司持续通过技术改造★★■◆■、优化工艺流程等方式★■★★，降本增效。

　　答：今年第一季度细线%■◆★★◆■，目前发货量最大的是30规格的金刚线◆◆。钨丝线尚受制于钨丝母线供应及市场需求的变化，钨丝线在公司整体金刚线出货量占比较小。

　　答★★★：目前半导体晶圆背面减薄机正在紧锣密鼓地研发中◆★★◆★，计划今年年底推出样机，倒角机、边抛机目前处于研发初期。

　　答：目前公司半导体各项耗材业务发展比较顺利，主营的软刀、硬刀★◆★、减薄砂轮★★★■、倒角砂轮、CMP-DISK等产品均已实现量产销售★★★★◆，在客户拓展方面也有较大进展，整体发展势头良好;

　　答：软刀的销售情况比较乐观◆◆，硬刀由于技术难度较大、规格多■■◆★◆★，批量出货不多。软刀有树脂软刀、金属软刀■◆◆◆、电镀软刀。

　　答★◆■★：下游客户受到降本压力影响，同时叠加金刚线市场竞争加剧，碳钢线价格较去年同期有较大幅度下调，但目前降幅已经趋缓。

　　三超新材300554）5月7日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月7日接受17家机构调研，机构类型为其他★★◆★■◆、基金公司、海外机构、证券公司★◆★◆、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答■◆◆■：粗线因为其应用范围比较广◆★★■，所以客户比较多且分散，细线的客户主要集中于国内一些头部的光伏企业。

　　答：设备的技术改造由公司自己的团队完成■★★★。设备的技术改造不仅仅是简单的设备结构调整，其与生产工艺紧密相关，需要配合公司实际情况做相应的改造◆★◆■。